Surfscan^®

비패턴 웨이퍼 결함 검사 시스템

Surfscan^® SP7^XP 비패턴 웨이퍼 검사 시스템은 최첨단 로직 및 메모리 소자의 성능과 신뢰성에 영향을 미치는 결함 및 표면 품질 문제를 식별합니다. EUV 리소그래피에 사용되는 요소를 포함해 도구, 공정, 소재를 인증하고 모니터링하여 IC, OEM, 소재, 기판 제조를 지원합니다. DUV 레이저와 최적화된 검사 모드를 사용하는 Surfscan SP7^XP는 고급 노드 R&D를 위한 최고의 민감도와 대량 상산을 가능하게 하는 처리량을 제공합니다. 위상차 채널(PCC)과 일반 조명(NI)을 포함하는 보완 감지 모드는 베어 웨이퍼, 부드럽고 거친 필름, 깨지기 쉬운 레지스트, 리소그래피 스택의 고유 결함 유형을 감지합니다. 혁신적인 기계 학습 알고리즘을 사용하는 이미지 기반 결함 분류(IBC)는 더 빠른 근본 원인 파악을 가능하게 하는 반면, Z7™ 분류 엔진은 고유한 3D NAND 및 후막 응용 분야를 가능하게 합니다.

Candela^® 8520

화합물 반도체 소재용 표면 검사 및 광발광 시스템

Candela^® 8520은 2세대 통합 광발광(PL) 및 표면 검사 시스템으로, SiC 및 GaN 기판에서 기판 및 에피택셜 결함 특성을 심층적으로 분석할 수 있도록 설계되었습니다. 이 시스템은 지형 변화, 표면 반사율, 위상 변이, 광발광을 포착해 광범위한 관심 결함(DOI)을 자동으로 검출하고 분류하며, 독자적인 광학 기술을 활용하여 두 가지 입사각에서 산란 강도를 동시에 측정합니다. Candela 8520은 GaN 웨이퍼의 표면 및 광발광 결함을 검사하고, GaN 리액터 결함 관리를 위해 GaN 전위, 피트, 홀을 검출 및 분류합니다. 전력 응용 분야로는 SiC 기반 투명 웨이퍼 검사와 결정 결함 분류(BPD(기저면 전위), 마이크로파이프, 적층 결함, 막대 모양 적층 결함, 결정립계, 쓰레딩 전위) 등이 있습니다. 지형 이상 검출에는 삼각형 검출, 캐럿 결함, 다운폴, 스크래치 등이 포함됩니다.

Candela^® 8720

화합물 반도체 소재용 표면 검사 및 광발광 시스템

Candela^® 8720은 고급 통합 표면 결함 검사 및 광발광(PL) 결함 검사 시스템으로, 다양한 미션 크리티컬 기판 및 에피택셜 결함을 포착합니다. 독자적인 광학 기술을 활용하여 두 가지 입사각에서 산란 강도를 동시에 측정합니다. 지형 변화, 표면 반사율, 위상 변이, 광발광을 포착해 광범위한 관심 결함(DOI)을 자동으로 검출하고 분류합니다. 이 고급 표면 검사 시스템의 응용 분야로는 무선 주파수(RF), 전력, 고휘도 발광 다이오드(HBLED)용 GaN 검사 등이 있으며, 균열, 결정 전위 결함, 힐록, 마이크로피트, 슬립라인, 범프, 헥스 범프, 에피 결함 등을 검출할 수 있습니다. Candlea 8720 검사 시스템은 LED, VCSEL, 포토닉스 응용 분야에서 갈륨비소(GaAs), 인화인듐(InP)과 같은 기타 고급 화합물 반도체 공정 소재의 결함 검사에도 사용됩니다.

Candela^® 8420

화합물 반도체 소재의 표면 결함 검사

Candela^® 8420 표면 결함 검사 시스템은 다채널 검출과 규칙 기반 결함 비닝을 활용하여, 갈륨비소(GaAs), 인화인듐(InP), 리튬 탄탈레이트, 리튬 니오베이트, 유리, 사파이어 및 기타 화합물 반도체 소재의 불투명, 반투명, 투명 웨이퍼에서 입자와 스크래치를 검출합니다. 이 표면 결함 검사 시스템은 광범위한 관심 결함(DOI)의 자동 검출 및 분류를 위해, 독자적인 OSA(광학 표면 분석기) 아키텍처를 활용하여 산란 강도, 지형 변화, 표면 반사율, 위상 변이를 동시에 측정합니다. Candela 8420 표면 결함 검사 시스템은 수 분 내에 전체 표면 검사를 완료하고, 고해상도 이미징과 더불어 결함 분류 및 웨이퍼 맵이 포함된 자동 검사 보고서를 생성합니다. 이 장비는 단일 채널 기술보다 더 우수한 감도를 제공합니다.

Candela CS20R 구성은 감광 필름을 포함한 화합물 반도체 소재 검사에 최적화된 광학 기술을 사용합니다.

eDRX^™ Series

전자 빔 웨이퍼 결함 리뷰 및 분류 시스템

eDRX1^™ 전자빔(e-beam) 웨이퍼 결함 검사 및 분류 시스템은 실리콘 기반 웨이퍼 및 칩 제조를 지원하며, 다양한 공정 노드와 CPU, GPU, DRAM, 3D NAND 등 여러 종류의 디바이스 생산에 적용할 수 있습니다. 이 솔루션은 결함 이미지를 고해상도로 포착하여 웨이퍼 상의 결함 분포를 정밀하게 보여줍니다. 다양한 전자 광학계와 전용 인렌즈 검출기를 갖춘 eDRX1은 EUV 리소그래피의 손상되기 쉬운 층, 고종횡비 트렌치층 및 전압 콘트라스트층 등 여러 공정 단계에서 결함을 시각화합니다. Simul-6^™ 고유 기술은 1회 검사로 관심 결함(DOI) 파레토를 생성하여 결함 원인을 정확하게 추적하고 공정 이상을 더욱 빠르게 감지할 수 있습니다. eDRX1은 패턴 웨이퍼용 39xx/29xx에 연동되는 DualSENS^™ 및 비패턴 웨이퍼용 Surfscan^®에 연동되는 OptiSens^™ 등의 연결 기능을 통해 KLA 광학 검사 장비들과 연계가 최적화되어 칩 및 웨이퍼 제조 과정에서 수율 학습을 보다 신속하게 수행할 수 있습니다.

eDR^®은 KLA Corporation의 등록 상표입니다.

eDR7380^™

전자 빔 웨이퍼 결함 리뷰 및 분류 시스템

eDR7380^™ 전자빔(e-beam) 웨이퍼 결함 검사 및 분류 시스템은 와이드 밴드갭 반도체의 웨이퍼 및 반도체 칩 제조를 지원합니다. 이 시스템은 결함의 고해상도 이미지를 제공하며, 머신러닝 기반 자동 결함 분류를 통해 정확한 결함 파레토를 생성합니다. eDR7380가 생성한 데이터는 개발 단계에서 결함의 원인을 더욱 빠르게 추적하고, 공정 이상을 조기에 감지하며, 생산 과정에서 더 정확하고 실행 가능한 데이터를 제공합니다. eDR7380에서 생성한 결함 정보는 다양한 유형의 기판(SiC, GaN, 유리, 사파이어, POI(압전 절연체) 등)과 디바이스 유형(전원, LED, 포토닉스, RF, MEMS 등)의 시장 출시를 가속하는 데 도움이 됩니다. 유연하게 구성 가능한 플랫폼에 구축된 eDR7380은 150mm, 200mm, 300mm 등 다양한 웨이퍼 크기 및 180µm에서 1500µm에 이르는 여러 웨이퍼 두께의 결함을 정밀하게 검토하고 분류합니다.

eDR^®은 KLA Corporation의 등록 상표입니다.